ОЗУ с шиной Compute Express Link будут иметь ёмкость до одного терабайта и больше

ОЗУ с шиной Compute Express Link будут иметь ёмкость до одного терабайта и больше

Компания Samsung Electronics сообщила о начале производства первых в мире модулей оперативной памяти с шиной Compute Express Link (CXL). Подобные модули полностью меняют представление об ОЗУ. Блок памяти может подключаться с использованием протоколов PCIe 5.0 и иметь ёмкость до одного терабайта и больше, а также сможет одновременно быть базовой памятью процессора, видеокарты и ускорителей.

По словам Samsung, новые модули прошли испытания в системах под управлением процессоров Intel. Компания AMD также высоко оценила возможности модулей оперативной памяти с подключением по шине CXL.

Samsung не уточнила рабочие характеристики новинки, но утверждает, что латентность обращения к банку памяти в виде модуля с шиной CXL значительно снижается по сравнению с традиционными модулями ОЗУ.

Первый модуль памяти с интерфейсом CXL

Новый модуль памяти основан на чипах DDR5, имеет специальный форм-фактор EDSFF и позволит серверным системам значительно увеличить объем памяти – вплоть до нескольких терабайтов, а также пропускную способность.

Физически модуль представляет собой картридж, который устанавливается в разъем PCI Express 5.0 на материнской плате. Конкретных характеристик устройства Samsung не приводит.

Помимо собственно памяти, новый модуль также содержит контроллер и системное ПО, поясняют в Samsung. Софтверная «начинка», в частности, управляет отображением данных в память и обработкой ошибок. В совокупности перечисленные компоненты позволяют всем центральным и графическим процессорам серверной системы «видеть» добавленную модулем память как свою собственную.

Что такое CXL

Спецификации первой версии открытого стандарта интерконнекта Compute Express Link (CXL) 1.0 были представлены в марте 2019 г. консорциумом CXL, который был основан Alibaba Group, Cisco Systems, Dell EMC, Facebook, Google, Hewlett Packard Enterprise (HPE), Huawei, Intel и Microsoft.

В июне 2019 г. свет увидел CXL 1.1, а в июле 2019 г. к консорциуму присоединилась AMD. Последняя на сегодняшний день версия стандарта (2.0) была одобрена в ноябре 2020 г.

CXL задумывался как стандарт, который обеспечит высокоскоростное соединение между процессором и памятью, а также процессором и прочими устройствами. Его внедрение, как ожидается, позволит значительно повысить производительность новых ЦОДов, ориентированных на решение задач в областях высокопроизводительных вычислений (HPC), искусственного интеллекта и машинного обучения.


Источники:

CNews.ru, 11.05.2021, Samsung создала оперативную память совершенно нового типа
3DNews, 11.05.2021, Samsung представила оперативную память, которой ещё не было: DDR5 с шиной CXL
iXBT.com, 11 мая 2021, Компания Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL

 

Рубрики Железо